معجزه مس و کبالت برای عصر ارتباطات
[box] مخابرات ما -اختراع چندین تکنولوژی جدید در جهان آغازگر عصر ارتباطات شد. یکی از این تکنولوژیها تراشهها هستند؛ تراشههایی که امکان دریافت و پردازش دادههای دیجیتال را فراهم میکنند. مس یکی از عناصر اصلی تراشههاست که ترکیبش با کبالت معجزه میکند. [/box]
مخابرات ما (محمد – ماین نیوز، به نقل از عصرمس، در تولید یک تراشه، طرحی از تراشه که مهندسان در مقیاس بزرگ آماده کردهاند در ابعادی بسیار کوچک پیادهسازی میشود. مجموعهای از مواد نیمههادی برای ایجاد ترانزیستورها و مجموعهای از مواد هادی و از همه مهمتر فلز مس برای ایجاد رابطه داخلی بین اجزای تراشه مورد استفاده قرار میگیرد. چندین لایه از مواد مختلف روی زیرلایهای که معمولاً اکسید سیلیکون است، قرار میگیرد. لایهها بسیار نازک هستند و برخی تزانزیستور تشکیل میدهند و برخی خازن و دیگر اجزای تراشه را ایجاد میکنند.
یکی از بخشهای مهم در تولید هر تراشه کوچکتر و بهینهسازی ارتباطات داخلی آن است. در تراشهها از سیمهای بسیار نازکی از جنس مس برای ارتباط داخلی استفاده میشود که اگر باریکتر شود، مشکلاتی بههمراه دارد و اینروزها با پیچیدهتر شدن تراشهها و پیشرفت فرآیند تولید یکی از بخشهایی که با مشکل جدیتر روبهرو شده، ارتباطات مسی درون تراشه است. هرچه تراشه پیچیدهتر باشد، تعداد ارتباطات مسی هم بیشتر میشود و بنابراین سیمهای مسی باریکتر میشود. مشکل اول باریک شدن سیمها این است که ارتباطاتی باریکتر نسبت به پهنای خود توان جابهجایی الکتریسیته کمتری دارند و مشکل دوم این است که در تولید سیمهای باریکتر احتمال اینکه مقدار مس کافی به بخشی نرسد و خلاء ایجاد شود هم بیشتر میشود. مسألهای که این دو مشکل را تشدید میکند این است که در تراشههای پیچیدهتر، تحمل نقایص تولید هم کمتر است.
مهندسان سالهاست که از این مشکلات آگاهی دارند و تاکنون راهحلهای مختلفی برای آن پیشنهاد کردهاند ولی در اغلب راهکارها، خاصیت هدایت الکتریکی مس که در حد عالی است، کمی کاهش مییابد تا مشکل نواقص مدارات ارتباطی حل شود. در حال حاضر هم افزایش مقاومت الکتریکی در هستههای یک تراشه در مواقعی که فشار زیادی روی آن است یک مشکل مهم تلقی میشود. اما با استفاده از کبالت به نظر میرسد که مشکل حل شده است. استفاده از کبالت در کنار مس در تراشهها راهحل جدیدی است که دانشمندان برای حل این مشکلات پیدا کردهاند. استفاده از لایه کبالت موجب میشود عمل پرسازی با کیفیت بسیار بالاتری انجام شود. بنابراین خلاء بسیار کمتر و کارایی کلی بهتر شود.
***
نظرات بسته شده است.